據(jù)了解，Rapidus 是一家成立僅一年的公司，計劃于 2024 年 12 月安裝芯片設(shè)備并開始試生產(chǎn)，目標(biāo)是在 4 年內(nèi)(最遲 2028 年)量產(chǎn) 2nm 芯片。Rapidus 董事長 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和國內(nèi)設(shè)備制造商的支持下，這一目標(biāo)“艱巨但可行”。

　　Rapidus 即將建成的工廠舉行了奠基儀式，約 130 人出席，其中包括荷蘭 ASML Holding NV 和加利福尼亞州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片設(shè)備制造商的高管。

　　日本首相岸田文雄政府承諾提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼，以加強(qiáng)國內(nèi)芯片生產(chǎn)。日本政府已向 Rapidus 撥款 3300 億日元(當(dāng)前約 164.34 億元人民幣)，日本經(jīng)濟(jì)大臣西村康稔表示：“政府承諾給予 Rapidus 最大的支持。”