徐秀蘭重申，環(huán)球晶美國新廠將在 2024 年 7 月落成，預計 2025 年第一季度開始投入生產，規(guī)劃時間點并無任何變動。
就環(huán)球晶近況來看，徐秀蘭坦言，受庫存調整影響，確實有客戶推遲長約拉貨時程約一至二個月，現(xiàn)階段只有環(huán)球晶 8 寸與 12 寸硅晶圓生產線產能利用率仍維持滿載，并調整生產客戶所需產品應用項目，期盼全年營收優(yōu)于去年。
徐秀蘭在法說會揭露，目前公司已收的預付貨款金額，已從去年第三季度末的 12 億美元（注：當前約 82.56 億元人民幣），增加到去年第四季度的 12.9 億美元（當前約 88.75 億元人民幣），為史上最高。
半導體庫存方面，環(huán)球晶表示，與疫情相關的需求似乎已消失，供應鏈中斷問題今年有望大幅改善。消費性電子因需求趨緩，造成結構性供過于求，而應用于汽車產業(yè)與工業(yè)電子的模擬元件及微控制器（MCU）則持續(xù)缺貨。
