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華為推出采用展訊TD芯片的旗艦智能機

2012-08-14 10:47:25   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點擊:


  CTI論壇(ctiforum)8月14日消息(記者凡易): 展訊通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”或“公司”,納斯達克證券交易所代碼:SPRD),作為中國領先的2G 、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一,今日宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G被華為Ascend P1 TD-SCDMA旗艦智能機采用。針對中國移動網(wǎng)絡開發(fā),華為TD Ascend P1為中國移動用戶提供華為旗艦智能手機系列的高性能體驗,目前該產(chǎn)品已經(jīng)上市銷售。

  作為華為旗艦智能手機系列之一,Ascend P1為消費者帶來杰出的產(chǎn)品體驗。此款手機基于Android 4.0處理器,采用雙核1.5GHz主頻,1GB內存,4.3英寸高級AMOLED qHD 顯示屏,4GB內置存儲器及800萬像素自動對焦攝像頭。

  華為終端中國區(qū)總裁王偉軍表示,“華為全新打造的Ascend P1擁有獨創(chuàng)的工業(yè)設計、高端產(chǎn)品配置以及舒適的人性化體驗,Ascend P1針對中國移動TD-SCDMA網(wǎng)絡推出的TD版本,旨在為廣大中國用戶提供更具表現(xiàn)力的產(chǎn)品,也進一步樹立了華為成為世界頂尖移動手機品牌的目標。”

  “我們非常榮幸,能夠助力華為針對TD-SCDMA市場開發(fā)出高性能的智能手機,”展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示:“采用展訊SC8803G基帶芯片華為高端智能手機的上市,證明了我們有能力為世界領先的手機廠商打造適用中國移動網(wǎng)絡的高端產(chǎn)品。”

  SC8803G采用40納米CMOS工藝,是一款高性能、高集成度的基帶芯片,可實現(xiàn)3G待機及通話。展訊SC8803G支持TD-SCDMA、EDGE、GPRS和GSM模式,并支持2.8Mbps TD-HSDPA和2.2Mbps TD-HSUPA。SC8803G可實現(xiàn)非常小的布版面積,搭配第三方處理器,應用于高端智能手機。

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